制御盤配線部品 組織的なパネル構築

一般的なシステム構成には、DINレール、配線ダクト、端子台、エンドクランプ、エンドプレート、ブリッジ、マーカー、PE端子、配線識別装置などが含まれます。キャビネット全体には、保護装置、電源装置、リレー、コンタクタ、PLCまたはI/Oモジュール、インターフェース装置、メーターなども含まれる場合があります。正確な部品表（BOM）は、回路図、回路機能、および適用される規格によって異なります。

電気的な機能と保守作業の流れに基づいて、構成要素を整理します。具体的には、入力電源と保護、制御電源、PLCまたはインターフェース機器、計測機器、フィールド端子、PEまたはシールド接続、ケーブル引き込み口などです。最終的なレイアウトでは、熱、導体の配線、アクセス、分離、クリアランス、および製造元の指示も考慮する必要があります。

一般的な端子台としては、貫通型、PE型、多段型、配電型、遮断型、ヒューズ型、試験型、プラグイン型などがあります。スプリング式、プッシュイン式、ねじ込み式などの技術が利用可能です。選定は、導体データ、定格、配線プロセス、回路機能、レールスペース、付属品、および保守ニーズによって異なります。

端末スケジュールまたはフィールドI/Oリストから始め、通常のフィールド回路、PE位置、機能端子を数え、文書化された予備位置を追加します。ブリッジグループ、切断またはテスト機能、マルチレベル端子、および分配ブロックは、数とレール長の両方を変更する可能性があるため、個別に確認してください。

端子シリーズによっては、完成したストリップにエンドクランプ、エンドプレート、パーティションプレート、固定式または挿入式ブリッジ、マーカーキャリア、端子マーカー、テストアクセサリ、およびDINレールが必要になる場合があります。見た目が似ている部品が互換性があると決めつけるのではなく、正確な端子シリーズ用に承認されたアクセサリを使用してください。

配線および分離計画は、プロジェクトの電気的要件およびEMC要件、部品の取扱説明書、および適用される規格に基づいて策定する必要があります。電源回路、制御回路、通信回路、および計測回路は、それぞれ異なる配線要件を持つ場合があります。資格のある設計者は、すべてのキャビネットに一律の距離を適用するのではなく、必要な配置を文書化する必要があります。

すべてのプロジェクトに適用できる普遍的な割合はありません。予備容量は、予想される入出力の増加、筐体スペース、サービス戦略、契約要件、および後々の変更コストを反映させる必要があります。図面と部品表には、予備の端末位置と物理的なレールまたはダクトスペースを明示的に示してください。

はい。SENTOPは、型番、端子表、図面、写真、寸法、サンプルなどを参考に、交換用または新規の端子台の向きについてご相談いただけます。正確な選定のためには、導体データ、回路機能、定格、数量、対象市場、付属品やマーキングに関する要件も併せてご提供ください。

製造元、シリーズ、正確なモデル、電気定格、接続データ、数量、オプションコード、付属品、マーカーテキストまたはファイル参照、図面位置、および改訂版を記載してください。購入仕様書の一部である場合は、梱包、文書化、および認証要件を追加してください。

プロジェクトに必要な端子とアクセサリのセット、マーキング要件、または代表的な端子ストリップの配置についてご相談いただけます。供給状況は、選択されたシリーズ、プロジェクト数量、承認済みの図面、ラベルデータ、試験要件、梱包、および納期によって異なります。